Pilas refrigeradas por macrocanles
O láser de semicondutores de alta potencia refrixerado por macrocanle utiliza un deseño único de disipador de calor combinado cun conxunto de chips, o módulo inclúe un disipador de calor e un conxunto de chips, cada chip láser do conxunto de chips está unido a un substrato condutor térmicamente correspondente, cada un. o chip láser e o seu substrato apílanse á súa vez e forman unha conexión eléctrica, e o substrato está montado no mesmo disipador de calor mediante unha capa illante.
